Seit fast zwei Jahren schon im Gespräch, geht es nun wohl endlich los: Eine Advanced-Packaging-Fab von SK Hynix kommt in die USA.
kommt in die USA, genauer gesagt in den Bundesstaat Indiana. Die Entscheidung überrascht noch immer ein wenig, denn womit SK Hynix die Produktionslinien füttern will, bleibt als Frage.. Nirgendwo wird jedoch produziert, lediglich ein wenig Forschung und Entwicklung betreiben, primär aber eben das Geschäft mit den Kunden und Partnern bewältigt und unterstützt.
Nun heißt es plötzlich, dass eine Fabrik entstehen soll. Aber keine, die Chips produziert, sondern diese testet, packt und verpackt. Und das in der 45.000 Einwohner großen Stadt, Indiana, knapp auf halber Stecke zwischen Indianapolis und Chicago liegend. Baubeginn wird wohl erst 2025 sein, ab 2028 soll das Werk einsatzbereit sein. SK Hynix erklärte zuletzt offiziell, noch sei nichts entschieden, aber dieses Jahr soll die Entscheidung gefällt werden.
Am Ende müsste wohl auch eine echte Produktion näher an die USA heran oder SK Hynix auch für andere Hersteller testen und packen. Die gesamte SK Group hatte vor Jahren einmal Pläne, bis zu 22 Milliarden US-Dollar in den USA investieren zu wollen. Für die Packaging-Fabrik sind aktuell wohl „nur“ rund 4 Milliarden US-Dollar eingeplant, bleibt theoretisch noch viel Geld, um auch eine Chip-Fabrik in der Nähe anzusiedeln.
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