AMD MI300: A-CPU mit Zen-4-Kernen, CDNA3-Beschleuniger und mehr Instinct MI300A
passen, der auf die MI300 als Hauptrechenleister setzt. Der Bau El Capitans soll noch in diesem Jahr beginnen. Ein Zweisockelsystem als Basis der meisten Supercomputer könnte mit zwei MI300A und sechs oder gar acht MI300X enorme Leistungsdichte bekommen.Durch bis zu 24 GByte pro HBM3-Chipstapel kommt ein MI300-Modul mit acht HBM3-Chips auf bis zu 192 GByte.
Bereits zuvor hat AMD mit einer Verbesserung der KI-Trainingseffizient um Faktor 8 gegenüber dem Vorgänger geworben. Auf der Bühne sagte AMD-Chefin Su am Dienstag hierzu nichts Genaueres, verwies aber auf die geringere Anzahl MI300, die für das Training von KI-Modellen wie Falcon-40B von HuggingFace nötig seien. Alllein dadurch seien MI300-System bereits effizienter.
Datenmengen gehen durch die Decke - nicht nur bei KI-Anwendungen wie ChatGPT und deren Training. Die Steigerung lässt schon jetzt viele KI-Modelle die Speichergrößen der Beschleuniger sprengen. Dass möglichst viel in einem Speicherbereich läuft, ist aus Effizienzgründen sinnvoll, denn eine Verteilung über weitere Knoten bremst die Performance, womit das Trainings länger dauert.
Auch die 192 GByte für ein MI300-Modul sind irgendwann voll belegt, dafür will AMD die standardisierte Infinity Architecture Platform nutzen. Damit sollen bis zu acht MI300 ihre Speicher gemeinsam verwalten und nutzen können und dabei mit bis zu 896 GByte/s untereinander kommunizieren.
Die CPU und GPU bestehen aus mehreren Chiplets, an die die HBM3-Stacks gekoppelt sind. Einem Schaubild vom Financial Analyst Day zufolge verwendet AMD ein oder mehrere Cache-Dies als Basis-Layer, auf dem die CPU- und GPU-Chiplets sitzen. Bereits eines der Renderbilder ließ erahnen, dass der Träger Platz für acht Speicherbausteine hat. Mit HBM3 sind damit bis zu 192 GByte RAM mit einer Übertragungsgeschwindigkeit jenseits der 5 TByte/s möglich.
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