Apple développerait une puce combinant Wi-Fi, Bluetooth et 5G

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Apple développerait une puce combinant Wi-Fi, Bluetooth et 5G News

Si Apple utilise les services de sous-traitants pour produire les composants nécessaires à ses appareils, bon nombre d’entre eux sont développés en interne. C’est le cas des systèmes-sur-puce A et M, qui équipent respectivement l’iPhone et les Mac : c’est le groupe taïwanais TSMC qui les fabrique, mais les spécifications ont été mises au point par le constructeur informatique.

De quoi faire trembler Qualcomm : Apple est un gros client ! L’entreprise prévoit toujours fournir la grande majorité des modems dans la gamme 2023 d’iPhone, en ajoutant toutefois que la contribution d’Apple pour le chiffre d’affaires en 2025 sera « ». Et ça n’est pas terminé, puisque le constructeur californien aurait aussi l’intention de mettre au point sa propre puce pour le Wi-Fi et le Bluetooth.

Cette fois, c’est Broadcom qui serait le premier touché. Ce composant commercerait à s’intégrer dans les premiers appareils d’Apple courant 2025. Et à terme, cette puce intégrerait en plus la connexion cellulaire.

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