Chip-Packaging: Morgan Stanley sieht Superzyklus – 3 Aktien, die Sie kennen müssen
Investing.com - In der Welt der künstlichen Intelligenz gibt es einen Protagonisten, der oft übersehen wird: das Advanced Packaging von Halbleitern.) zufolge unterschätzt der Markt die Bedeutung dieses Sektors massiv. Dabei könnte gerade diese Technologie den entscheidenden Unterschied für die nächste Generation von KI-Chips machen.
"Die heutigen KI-Systeme benötigen eine Vielzahl an Komponenten wie Grafikprozessoren , CPUs, High-Bandwidth Memory , E/A-Controller und mehr, um Informationen schnell und energieeffizient zu übertragen", erklären die Analysten von Morgan Stanley. Traditionelle Elektronikgehäuse für PCs oder Smartphones reichen hier nicht aus. Advanced Packaging ermöglicht die Integration dieser Komponenten auf kleinstem Raum und bei hoher Effizienz.
Laut Morgan Stanley entfielen 2023 zwischen 6 % und 7 % des Gesamtumsatzes von TSMC auf Advanced Packaging und Testing. 2024 dürfte sich dieser Anteil laut Morgan Stanley jedoch auf über 10 % erhöhen. Zur Begründung führt die Bank an, dass sich die Kapazitäten des Unternehmens in dieser Technologie in diesem Jahr mehr als verdoppeln werden.
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