Am Vortag der Hausmesse darf Intels Forschungsabteilung ins Rampenlicht. Ein neues Glas-Substrat verspricht viele neue Möglichkeiten.
Am Vortag der Hausmesse Intel Innovation darf Intels Forschungsabteilung ins Rampenlicht und präsentiert ein neues Glas-Substrat als Trägermaterial für Chips. Das verspricht im Formfaktor eines Packages mit klassischem Substrat nicht nur 50 Prozent mehr Chips unterzubringen, es soll auch viele weiter Vorteile bieten.Organic Substrate
, wie es heute in jedem PC, Notebook oder Server in Form von LGA- oder BGA-Chips als Prozessor, Grafikkarte, Chipsatz oder sonstigem Chip steckt. Seinerzeit kam die organische, weil auf Kohlenstoff basierende Variante als Ablösung für die anorganische Variante mit Keramik, die nur eine relativ kurze Lebensspanne aufwies.
Nach fast 30 Jahren ist aber auch mit dem heutigen Substrat nicht mehr alles machbar, es zeigen sich Grenzen auf, die vor allem in den letzten Jahren deutlich sichtbarer wurden. Es wird Zeit für eine neue Revolution, Intel denkt es ist das Glas-Substrat.Die Idee für ein Substrat auf Glasbasis nicht neu. Schon seit 15 Jahren wird daran geforscht, oft allerdings im kleineren Rahmen, in Universitäten und anderen Einrichtungen.
Die Kombination aus beiden Möglichkeiten macht klar, warum hier vor allem das HPC-Umfeld, AI und Datacenter angesprochen werden sollen, denn so können viel mehr Chips und damit Leistung auf ein einziges Package gepflanzt werden.TSVs , Through Glass Vias genannt, zu. Auch viele andere Dinge, die auf den ersten Blick bei Glas schwer vorstellbar sind, aber bei den klassischen organischen Substraten funktionieren, können umgesetzt werden, zum Teil sogar besser. Intel nennt als Beispiel optische Verbindungen für schnellere Datentransfers, die heute über zusätzliche optische Chips auf dem organischen Substrat gelöst werden müssen – Glas bringt hier passende Eigenschaften direkt ab Werk mit.
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