Infineon-Aktie dennoch in Rot: Neuer Effizienz-Durchbruch

Infineon ist für eine effizientere Stromversorgung von KI-Rechenzentren ein Durchbruch gelungen.

Der Chipkonzern hat eine Schleiftechnik entwickelt, mit der sich ein Silizium-Leistungshalbleiter-Wafer von 20 Mikrometern Dicke herstellen lässt, wie er jetzt in München mitteilte. Das entspricht einem Viertel der Dicke eines menschlichen Haares und einer Halbierung verglichen mit dem bisher Möglichen.

Die Technologie sei bereits bei Kunden qualifiziert worden, so das Unternehmen. In den nächsten drei bis vier Jahren solle der 20-Mikrometer-Prozess die konventionellen Silizium-Wafer für Niedervolt-Stromversorgungen ersetzen. Die Integration in die Produktion erfordere keine zusätzlichen Investitionen.

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