Intel will zweitgrößter Auftragsfertiger hinter TSMC werden. Dafür gibt es neue Nanometer-Stufen und eine Anlehnung an TSMCs Namensschema.
werden. Dafür gibt es neue Nanometer-Stufen und eine Anlehnung an TSMCs Namensschema, mit Intel 3-P letztlich so etwas wie den Gegenspieler zu TSMCs N3P. An der Spitze geht es nach Intel 18A mit Intel 14A weiter – denn Intel 16 ist bereits mit 22 nm belegt.
Gate all around übernimmt von FinFET und PowerVIA wird die neue Option für das sogenannte Backside Power Delivery Bei Intel 18A endete die Roadmap bisher. Jetzt ist bekannt: Es folgt Intel 14A und dafür wird erstmals High-NA EUV genutzt. Der Veröffentlichungszeitpunkt dürfte realistisch gesehen im Jahr 2026 liegen.
Ähnlich wird es auch mit Intel 18A, für das es mit 18A-P einen weiteren Performance-Schub geben wird. Der dürfte aus mehreren Gründen geplant sein. Zum haben die neuen Technologien rund um GAA und BSPD zu Anfang mit Sicherheit viel Optimierungspotenzial, darüber hinaus soll der Schritt zu Intel 14A auf High-NA EUV setzen – und das scheint riskant.
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