+34SUSS MicroTec startet mit GreenTec Solutions und dem GT200 in die Waferreinigung. Der Markt umfasst 5,4 Mrd. Euro, das Volumengeschäft beginnt 2027.
SUSS MicroTec hat zum Start des vierten Quartals eine neue Produktlinie namens GreenTec Solutions und deren erstes System GT200 vorgestellt. Damit steigt das Unternehmen in die Waferreinigung ein und setzt einen Baustein seiner Strategie bis 2030 um. Der Schritt kommt nicht überraschend: Bereits auf dem Kapitalmarkttag im November 2025 hatte der Konzern die Waferreinigung neben Hybrid Bonding und Inkjet Coating als neues Produktfeld benannt.
Mit diesen neuen Produktfeldern soll der Umsatz bis 2030 auf 750 bis 900 Mio. Euro steigen. Die jetzige Ankündigung liefert erstmals Details zu Technik und Zeitplan. Ob die Erweiterung zum Wachstum beiträgt, entscheidet sich ab 2027.
Marktvolumen und Wettbewerb in der Waferreinigung
Das adressierbare Marktvolumen beziffert SUSS auf rund 5,4 Mrd. Euro. Das entspricht mehr als dem Zehnfachen des Konzernumsatzes von gut 500 Mio. Euro im letzten Jahr. Rechnerisch würde bereits ein Marktanteil von wenigen Prozent einen spürbaren Umsatzbeitrag liefern.
Der Markt wird allerdings von großen Ausrüstern wie Tokyo Electron, Screen Holdings und Lam Research beherrscht, die bei den Chipherstellern seit Jahren qualifiziert sind. Gegen diese Konkurrenz setzt SUSS auf den Verzicht auf gefährliche Säuren und organische Lösungsmittel.
GT200: Technik und Zielmärkte
Der GT200 kombiniert die Verfahren TurbulenStrip und CrustBuster aus dem Fotomaskengeschäft, in dem SUSS sich im Hochleistungssegment als Marktführer sieht. Lackentfernung, Oberflächenaktivierung und Endreinigung laufen auf einer Plattform, was Einzelanlagen und Chemikalienverbrauch reduzieren soll. Das Argument passt zu den steigenden Nachhaltigkeitsanforderungen der Branche. Belastbare Vergleichswerte zu Verbrauch und Kosten fehlen aber bislang.
Der GT200 für Wafer mit 200 Millimetern Durchmesser zielt auf Entwicklung, Qualifizierung und Produktion bei MEMS, Hochfrequenzbauteilen, Leistungshalbleitern und CMOS-Chips. Das Volumengeschäft beginnt erst 2027.
Strategie bis 2030 und Ausblick
Die Waferreinigung ist neben Hybrid Bonding und Inkjet Coating ein zentraler Baustein der Strategie bis 2030. Mit der neuen Produktlinie GreenTec Solutions und dem GT200 untermauert SUSS MicroTec diesen Plan. Der Erfolg hängt davon ab, ob es gelingt, sich gegen die etablierte Konkurrenz durchzusetzen und Marktanteile zu gewinnen. Der Zeitplan sieht erste Volumenumsätze ab 2027 vor.
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