TSMC kommt als ESMC nach Deutschland Halbleiterindustrie Infineon NXP TSMC
. Bosch, Infineon und NXP erhalten jeweils zehn Prozent Anteile und dürften jeweils rund 500 Millionen Euro investieren. TSMC wird das Werk betreiben; die drei Partner sichern sich ein Mitspracherecht und Fertigungskapazitäten.Sofern die Behörden grünes Licht geben, soll der Bau Ende 2024 beginnen. Mit den ersten Siliziumchips aus dem Halbleiterwerk ist ab Ende 2027 zu rechnen. Damit wären die Firmen später dran als erwartet.
Dafür will TSMC direkt mit einer moderneren Prozessgeneration loslegen: Zusätzlich zur 22/28-Nanometer-Generation sollen in Dresden auch Chips mit 12/16-nm-Strukturen entstehen. Ist die Produktion erst einmal hochgefahren, sollen an dem Standort 40.000 Silizium-Wafer mit 300 mm Durchmesser pro Monat belichtet werden. Bis zur Maximalauslastung vergehen typischerweise mehrere Jahre nach der Einweihung.ESMC ist primär zur Herstellung von Mikrocontrollern für Autos gedacht.
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