L'iPhone embarque une puce gravée par TSMC
assure que des représentants de TSMC se rendront en Allemagne pour discuter avec des fournisseurs afin de réfléchir à la construction d’une usine. Plus précisément, c’est dans la ville dequ’aurait lieu le rendez-vous. La capitale de la Saxe accueille plus de cinq cent mille habitants à ce jour et on y retrouve déjà d’autres industries comme l’automobile avec Volkswagen AG, mais aussi, justement, la fabrique de microélectronique.
Non, pour le programme Apple silicon, il faudra donc sûrement continuer de se tourner vers l’Asie. Avec, comme toujours, un assemblage au sein de la coque définitive par Foxconn .semble plutôt émettre l’hypothèse d’un client tel que Sony. Les circuits imprimés que prévoirait de graver TSMC à Dresde correspondent en effet davantage à des pièces que peuvent affectionner des constructeurs tels que.
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