Das Bundeswirtschaftsministerium beginnt mit der Förderung für der Chipfabrik der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) und deren Partnern Bosch, Infineon und NXP in Dresden. Über mehrere Jahre hinweg sind Zuschüsse von bis zu 5 Milliarden Euro vorgesehen.
Das Bundeswirtschaftsministerium beginnt mit der Förderung für der Chipfabrik der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company und deren Partnern Bosch, Infineon und NXP in Dresden. Über mehrere Jahre hinweg sind Zuschüsse von bis zu 5 Milliarden Euro vorgesehen.Die Initiatoren der Chipfabrik tragen selbst ebenfalls rund 5 Milliarden Euro an Privatinvestitionen bei. Der Bund stemmt also etwa die Hälfte des gesamten Investitionsvolumens.
Die Produktionsstätte in Dresden wird voraussichtlich 2027 ans Netz gehen und soll ab 2029 auf eine monatliche Produktionskapazität von 40.000 300-mm-Wafern kommen. Rund 2.000 direkte Arbeitsplätze dürften in der Fabrik entstehen. Außerdem kündigt der Bund an, dass die Wafern vornehmlich dem deutschen und europäischen Markt verfügbar gemacht werden.
Laut dem Wirtschaftsministerium sollen zudem unter den künftigen europäischen Kunden vor allem kleine und mittelständische Unternehmen sowie Start-Ups bevorzugten Zugang zu den Produktionskapazitäten erhalten Und: „In Krisensituationen wird ESMC zudem Anstrengungen unternehmen, Aufträge aus der EU und Deutschland zu priorisieren.
Auch Dr. C.C. Wei, Vorstandsvorsitzender und CEO von TSMC redet von einem Meilenstein für die Stärkung des europäischen Halbleiterökosystems. „Zusammen mit unseren Partnern Bosch, Infineon und NXP werden wir mit unserem Werk in Dresden den Halbleiterbedarf unserer europäischen Kunden und Partner decken. Unser tiefempfundener Dank gilt der deutschen Regierung für die kontinuierliche Unterstützung.
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