Der Weltmarktführer TSMC investiert so viel wie noch nie im Ausland. Auch Samsung will angeblich mehr in den USA bauen.
Die USA haben sich eine weitere Welle an Investitionen asiatischer Chipauftragsfertiger gesichert. Der taiwanische Weltmarktführer TSMC plant den Bau eines dritten Halbleiterwerks für rund 25 Milliarden US-Dollar – und hebt die Gesamtinvestitionen damit auf gut 65 Milliarden US-Dollar. Alle drei Werke entstehen in Phoenix, Arizona., nachdem die ersten Förderungen im Rahmen des US Chips Act gesichert wurden.
Eine unverbindliche vorläufige Absichtserklärung sieht zudem einen günstigen Kredit im Wert von 5 Milliarden Dollar vor. Noch mehr Geld sollen Steuergutschriften von bis zu 25 Prozent der qualifizierten Investitionsausgaben bei TSMC Arizona bringen.Das erste Arizona-Werk befindet sich bereits im Bau und soll ab der ersten Jahreshälfte 2025 Chips mit 4-Nanometer-Technik produzieren. Später sollte eine Aufrüstung auf neuere Prozessgenerationen folgen.
Mit Investitionen von 20 Milliarden bis 25 Milliarden Dollar pro Werk handelt es sich um besonders große Fabs. TSMC selbst schreibt, dass die Reinraumfläche etwa doppelt so groß ist wie bei "Standardwerken".Investitionen laut Medienberichten ebenfalls deutlich ausweitenBisher hat die südkoreanische Firma ein Halbleiterwerk in Taylor, Texas, bestätigt.
. Eine zweite neue Fab soll 20 Milliarden Dollar kosten und eine Packaging-Anlage 4 Milliarden. Das wären insgesamt 49 Milliarden Dollar. In Packaging-Anlagen setzt der Hersteller Chips auf ihre Träger, bei modernen Konstruktionen auch mehrere Chips neben- und übereinander.. Die Ausgaben von TSMC, Samsung und Intel lägen somit bei mehr als 200 Milliarden Dollar.
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